2025第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）

展會(huì)無(wú)憂網(wǎng)2025年02月13日展會(huì)信息訊， 2025第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）

時(shí)間：2025年8月27-29日
地點(diǎn)：北京國(guó)家會(huì)議中心

主辦單位：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?br />
參展咨詢：劉小姐 176 2081 8513 WeChat

展會(huì)概述：
作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。IC China第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將于2025年8月27-29日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。作為行業(yè)極具影響力和專業(yè)性的半導(dǎo)體展會(huì),IC China 2025立足行業(yè)前沿，橫跨產(chǎn)業(yè)上下游，匯聚超800家優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋60,000m²展出面積。本屆展會(huì)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、電力電子及汽車半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域，全面展示集成電路和半導(dǎo)體最新的制造和解決方案。

展品范圍：
展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)
內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

展區(qū)二：地方展團(tuán)
展示全國(guó)各地方協(xié)會(huì)及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色以及相關(guān)發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)。

展區(qū)三：化合物半導(dǎo)體展區(qū)
展示化合物半導(dǎo)體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導(dǎo)體。展示化合物半導(dǎo)體主要在國(guó)防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的重要應(yīng)用。

展區(qū)四：新興應(yīng)用場(chǎng)景
重點(diǎn)展示半導(dǎo)體在汽車、儲(chǔ)能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)的豐富成果，激發(fā)國(guó)內(nèi)外解決方案商之間的交流協(xié)助。

展區(qū)五：半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū)
主要展示廠區(qū)建設(shè)、倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)輸、測(cè)試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資，法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
 
展區(qū)六：產(chǎn)教融合展區(qū)
與全國(guó)有關(guān)院校聯(lián)合強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、加強(qiáng)人才建設(shè)，搭建人才對(duì)接平臺(tái)。

展區(qū)七：國(guó)際洽談?wù)箙^(qū)
聚焦國(guó)際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備，深化全球技術(shù)交流合作，探索前沿問(wèn)題，共享商機(jī)、共建繁榮。助力國(guó)內(nèi)企業(yè)加快提升國(guó)際化經(jīng)營(yíng)能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，拓展加快建設(shè)世界一流企業(yè)的空間。

同期活動(dòng)：
IC China2024 匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專家學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)代表共同舉辦多場(chǎng)的專題研討活動(dòng)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，解讀中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動(dòng)：產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合。

開(kāi)幕式及主旨論壇
光儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展論壇
車芯聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展論壇
半導(dǎo)體產(chǎn)教融合論壇
半導(dǎo)體新材料技術(shù)創(chuàng)新論壇
全球 IC 企業(yè)家大會(huì)
人工智能芯片生態(tài)發(fā)展論壇
先進(jìn)封裝測(cè)試與創(chuàng)新應(yīng)用論壇
先進(jìn)存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇
“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)專場(chǎng)活動(dòng)
 
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